三星电子（SamsungElectronics）于是以打算布局全球「第四次工业革命」浪潮趋势，将量产为智能型与连网装置所研发的更加较慢且更加高效芯片，以期稳固该公司的全球芯片领导地位。作为这项策略的一部分，据韩媒FNTIMES报导，三星宣告将5年投资大约15亿美元于其坐落于美国德州奥斯汀（Austin）的晶圆生产厂房，意欲增强其4纳米制程技术，被视作是三星偏向以此增强其系统LIS芯片业务以及存储器芯片业务，借此预先为未来第四波工业革命时代对各类系统单芯片（SoC）市场需求茁壮预做布局打算。据Wccftech网站等报导，三星盘据全球行动半导体领域龙头地位有数一段时间，自从高通（Qualcomm）Snapdragon810处理器经常出现问题而三星拒绝接受在产品线中使用后，高通之后改为沦为三星的一般客户，从那时起两家业者之后打开一段长年、紧密且简单的合作关系，同时也合作生产SoC。但近期传言认为，高通下一代行动处理器能将并转由台积电代工生产，如果有误意味将超越高通与三星的多年密切合作关系，也造成三星必需加快自有下世代制程与节点的布局。

近期三星已投资购买两台近于紫外光（EUV）微影机台，这将有助三星厂房在生产6纳米制程上，速度比其它竞争对手任何厂房都还远比较慢。未来除了藉投资德州奥斯汀厂房超过其预计到了2020年投放4纳米制程技术的目标外，也将有助三星在发展物联网（IoT）及涉及新兴科技芯片上稳住发展基础。

三星已发售一个全面的晶圆制程技术产品规划蓝图，目标提高制程技术至更加简单的水平，三星晶圆业务继续执行副总裁YoonJong－shik回应，引入新的制程技术将有助改版型态连网装置的问世。值得注意的是，4月再行爆出三星有可能将发售一款全新MRAMMemory存储器芯片，适合于2018年新的发售装置配备，这将标志著新的技术突破。

至于三星这次投资德州奥斯汀厂房与苹果有可能使用三星革命性eMRAM芯片否具备关联性，将有一点仔细观察。除了持续展开先进设备制程技术投资，三星也加紧努力增强其在全球存储器芯片市场的龙头地位。三星坐落于韩国京畿道平泽市的全新NAND芯片生产厂房将于6月底开始运转，以符合市场上大大茁壮的市场需求及帮助减轻当前供货紧缺问题。

三星想在2017年底前将不断扩大其近期V－NAND芯片生产规模，超过该公司每月NAND生产量5成比重以上。另外，三星也已开始量产专为物联网平台研发的ExynosiT200处理器。据德州一份在地研究表明，三星在美国芯片生产子公司SamsungAustinSemiconductor于2015年贡献德州中部区域经济约36亿美元，以及为当地建构近1．1万个工作机会以及4．98亿美元年薪规模。

自1997年创办以来，三星已投资多达160亿美元在扩展与确保德州奥斯汀厂房上。

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